Tokio, 5 de febrero de 2026 — Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), el mayor fabricante de semiconductores por contrato del mundo, confirmó este jueves que producirá en masa chips de 3 nanómetros (3 nm) en su segundo centro de fabricación en la prefectura de Kumamoto, en el suroeste de Japón.
La compañía taiwanesa, clave en la cadena global de semiconductores y proveedora de gigantes tecnológicos como Nvidia y Apple, ha revisado su plan original en la planta japonesa —que iba a enfocarse en tecnologías entre 6 nm y 12 nm— para adoptar el proceso de 3 nm, uno de los más avanzados disponibles hoy en día.
Inversión estimada: TSMC planea una inversión de hasta 2,6 billones de yenes (aproximadamente $17 000 millones de dólares) para llevar a cabo esta expansión tecnológica en Kumamoto.
Motivo del cambio: La decisión responde a la creciente demanda mundial de chips avanzados para inteligencia artificial, centros de datos y computación de alto rendimiento.
Colaboración con el gobierno japonés: La primera ministra de Japón, Sanae Takaichi, se reunió con el presidente y CEO de TSMC, C.C. Wei, y destacó la importancia de esta producción en términos de seguridad económica y desarrollo tecnológico del país.
Según TSMC, la introducción de la producción de chips de 3 nm en Japón será la primera vez que este tipo de semiconductores se fabrique en masa en el país y contribuirá tanto a la economía local como a fortalecer la base industrial dedicada a la inteligencia artificial.
El proyecto también refleja la estrategia general de TSMC de diversificar su cadena de suministro global fuera de Taiwán, donde ya produce sus chips más avanzados, y de responder a las necesidades de fabricantes que dependen de semiconductores de vanguardia.
El gobierno japonés ha ofrecido subsidios para apoyar la expansión y está evaluando incentivos adicionales para asegurar que la fábrica alcance sus objetivos tecnológicos y de producción.
